Alasan mengapa komponen elektronik internal, kristal, dan komponen chip produk rusak setelah pengelasan ultrasonik adalah sebagai berikut:
1). Mesin las ultrasonik terlalu kuat;
2). Sebaliknya, dalam beberapa kasus, perlu untuk memperkuat energi gelombang ultrasonik sehingga gelombang ultrasonik bintang berenergi tinggi dapat dilas dalam waktu sesingkat mungkin, dan waktu singkat tidak cukup untuk menyebabkan kerusakan pada produk. struktur;
3) output amplitudo cetakan ultrasonik terlalu kuat;
4) fixture cetakan bawah ditangguhkan oleh titik kekuatan dan rusak oleh getaran transmisi ultrasonik;
5). Produk plastik tinggi dan tipis pada sudut kanan bawah, dan tidak ada sudut R untuk menahan energi, yang menyebabkan konsentrasi tegangan dan kerusakan;
6). Kondisi pemrosesan ultrasonik salah.
7). Kolom atau bagian yang lebih lemah dari produk plastik ditempatkan pada garis perpisahan cetakan plastik;
Oleh karena itu, ketika produk kami dibentuk oleh operasi ultrasonik, tampaknya menjadi penyebab pengelasan ultrasonik di permukaan. Namun, ini hanya hasilnya. Apa yang terjadi pada produk plastik sebelum dilas, dan apa yang terjadi setelah pengelasan. Jika tidak ada diskusi tentang penyebab utama, akan membutuhkan banyak waktu untuk menangani masalah tidak memperlakukan obat yang tepat, dan dalam operasi pengelasan konduksi tidak langsung ultrasonik (ultrasonik lapangan jauh), tekanan di bawah 6kg tidak dapat berubah fleksibilitas dan kelembaman plastik. Jadi jangan mencoba menggunakan tekanan kuat untuk mengubah deformasi sebelum pengelasan (tekanan maksimum mesin pengelasan adalah 6kg), termasuk ekstrusi paksa dengan cetakan. Mungkin kita juga akan jatuh ke titik buta, yaitu untuk mengeksplorasi penyebab deformasi dari permukaan, yaitu, mata telanjang tidak dapat dilihat sebelum fusi, tetapi setelah selesainya pengelasan ultrasonik, jelas untuk menemukan bentuk. Alasannya adalah bahwa sebelum pengelasan, produk akan sulit untuk menemukan kesalahan kumulatif dari berbagai sudut, kelengkungan dan bahan residu dari produk sebelum pengelasan, tetapi setelah pengelasan ultrasonik selesai, itu akan terlihat terlihat dengan telanjang. mata. .
Larutan:
1. Waktu getaran ultrasonik awal (hindari getaran kontak);
2. Mengurangi tekanan dan mengurangi waktu pengelasan ultrasonik (mengurangi standar kekuatan);
3. Kurangi jumlah tahapan daya mesin atau mesin berdaya rendah;
4. Mengurangi rasio ekspansi cetakan ultrasonik;
5. Bantal cetakan bagian bawah dilapisi dengan karet;
6. Cetakan bawah dan produk menghindari mengambang atau celah;
7.HORN (cetakan atas) frekuensi pengujian ulang setelah membosankan;
8. Setelah cetakan atas dilubangi, tempelkan bahan yang fleksibel seperti silika gel.
